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Ge surfaceとは 意味・読み方・使い方
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「Ge surface」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 87件
To form an excellent Ge oxide film on a boundary surface of a Ge substrate and an insulating film.例文帳に追加
Ge基板と絶縁膜との界面に、良好なGe酸化膜を形成する。 - 特許庁
Then, Ge ions are injected from the front surface side of the Ge epitaxial film 11.例文帳に追加
続いて、Geエピタキシャル膜11の表面側からGeをイオン注入をおこなう。 - 特許庁
To form a Ge oxide film on a surface of a Ge substrate without generating an in-film deficit.例文帳に追加
膜中欠損を生じさせることなくGe基板の表面にGe酸化膜を形成する。 - 特許庁
Shearing stress of the Ge island 2 is distributed over an inclined side surface and a periphery of a top surface of the Ge island 2, and dislocation of the Ge island 2 can be moved to the side surface and the periphery of the top surface of the Ge island 2.例文帳に追加
ここでは、Geアイランド2の剪断応力が、Geアイランド2の傾斜側面と上面周縁に分布し、Geアイランド2の転位をGeアイランド2の傾斜側面と上面周縁まで移動させることができる。 - 特許庁
A Ge solar cell layer may be formed on the other surface of the Si solar cell layer to include a solar cell layer having an InGaP/(In)GaAs/Si/Ge 4-junction structure.例文帳に追加
前記Si太陽電池層の他面にGe太陽電池層を形成し、InGaP/(In)GaAs/Si/Ge4接合構造の太陽電池層を含む構成としてもよい。 - 特許庁
The Ge substrate 31 is oxidized over the insulating film 32, and a Ge oxide film 33 is formed on the boundary surface of the insulating film 32 and the Ge substrate 31.例文帳に追加
絶縁膜32越しにGe基板31を酸化させて、絶縁膜32とGe基板31との界面にGe酸化膜33を形成する。 - 特許庁
The highly concentrated Ge layer 8 is formed on an upper surface of the SiGe layer 7, and has a Ge concentration that is higher than the Ge concentration in the SiGe layer 7.例文帳に追加
高濃度Ge層8は、SiGe層上面に形成され、SiGe層7内におけるGe濃度よりも高いGe濃度を有する。 - 特許庁
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「Ge surface」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 87件
A second reflection surface pair 16, a third reflection surface pair 22, and a fourth reflection surface pair 28 are used for diffracting the X-ray by Ge {400} plane, Ge {422} plane, and Ge {511}plane, respectively.例文帳に追加
第2の反射面ペア16はGe{400}面、第3の反射面ペア22はGe{422}面、第4の反射面ペア28はGe{511}面でそれぞれX線を回折させるためのものである。 - 特許庁
The semiconductor device comprises a substrate 1, a semiconductor region which is formed on a substrate surface is mainly formed of Ge, a non-metal Ge compound layer 2 formed on the semiconductor region, an insulation film 3 formed on the non-metal Ge compound layer, an electrode 4 formed on the insulation film, and a source-drain region formed on the substrate surface with the electrode between.例文帳に追加
第一の発明の半導体装置は、基板と、基板表面に形成され、Geを主成分とする半導体領域と、半導体領域上に形成された非金属Ge化合物層と、非金属Ge化合物層上に形成された絶縁膜と、絶縁膜上に形成された電極と、前記電極を挟む前記基板表面に形成されたソース・ドレイン領域とを備えることを特徴とする。 - 特許庁
By this Ge ion injection, the Ge bonding state of the Ge epitaxial film 11 in the vicinity of the interface with the Si substrate is collapsed to form an amorphous region 13, while maintaining the single crystal property of the surface region of the Ge epitaxial film.例文帳に追加
このGeイオン注入により、Geエピタキシャル膜表面領域の単結晶性を維持しつつ、Si基板10との界面近傍のGeエピタキシャル膜11のGe結合状態が崩れてアモルファス領域13が形成されることとなる。 - 特許庁
An epitaxial layer, including a plurality of p-n junctions, is formed on the surface of a Ge substrate.例文帳に追加
Ge基板の表面に、複数のpn接合を含むエピタキシャル層が形成される。 - 特許庁
A Ge film is epitaxially grown on the main surface of an Si substrate 10 by a CVD method.例文帳に追加
Si基板10の主面上にGeの膜をCVD法でエピタキシャル成長させる。 - 特許庁
When a Ge+ ion is, for example, implanted to the III nitride semiconductor to set an n type, an N+ ion is simultaneously implanted, its surface is covered with an SiO2, and heat-annealed.例文帳に追加
III族窒化物半導体に例えばGe^+イオンを打ち込みn型にする際、N^+イオンを同時に打ち込み、表面をSiO_2で被覆した上、熱アニールをする。 - 特許庁
The whole other than a surface layer is composed of an alloy having an Au-Ge eutectic composition or an alloy having a composition near the eutectic composition, and the surface layer is composed of an Au solid solution in which Au and Ge are solid-soluted.例文帳に追加
表面層を除く全体が、AuとGeの共晶もしくは共晶近傍の合金からなり、表面層は、AuがGeを固溶しているAu固溶体からなる。 - 特許庁
In an oxidation furnace 13 of a process system 1 which forms the Ge oxide film on the surface of the Ge substrate 2, the Ge oxide film is formed on the surface of the substrate by supplying an ozone gas from an ozone supply device 11 to the Ge substrate 2 under a pressure of ≤1,000 Pa at a substrate temperature of ≤300°C.例文帳に追加
Ge基板2の表面にGe酸化膜を形成するプロセスシステム1の酸化炉13において、1000Pa以下の圧力及び300℃以下の基板温度のもとでGe基板2にオゾン供給装置11からオゾンガスを供して当該基板の表面にGe酸化膜を形成する。 - 特許庁
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