Dicing equipmentとは 意味・読み方・使い方

DICING EQUIPMENT AND CHIP MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ダイシング装置及びチップ製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC EQUIPMENT AND ITS DICING METHOD例文帳に追加

電子装置およびそのダイシング方法 - 特許庁

EQUIPMENT AND METHOD FOR CLEANING DICING MACHINE例文帳に追加

ダイシングマシンの洗浄装置及び洗浄方法 - 特許庁

WAFER DICING APPARATUS PROVIDED WITH VACUUM RETAINING EQUIPMENT AND VACUUM RETAINING EQUIPMENT例文帳に追加

真空保持設備および真空保持設備を有するウェハダイシング装置 - 特許庁

WASHING APPARATUS, AND DICING EQUIPMENT PROVIDED THEREWITH例文帳に追加

洗浄装置及び該洗浄装置を備えるダイシング装置 - 特許庁

To provide a method for dicing a work with dicing equipment, in which wasteful diced parts are fully minimized to shorten the time for dicing the work.例文帳に追加

ブレードによる無駄切り部分を極力少なくして、ワークの切断時間を短縮することができるダイシング装置におけるワーク切断方法を提供する。 - 特許庁

This dicing equipment 10 is provided with a dicing blade 21 and a laser beam emitting means 31 for emitting a laser beam L from the surface side or back side face of a wafer W to form a reformation area P inside the wafer W, so that dicing can be carried out by combining the blade dicing with the laser dicing.例文帳に追加

ダイシング装置１０を、ダイシングブレード２１と、ウエーハＷの表面側又は裏面側からレーザー光Ｌを入射させ、ウエーハＷの内部に改質領域Ｐを形成するレーザー光照射手段３１とで構成し、ブレードダイシングとレーザーダイシングとを併用したダイシングを行うことができるようにした。 - 特許庁

To provide dicing equipment and a dicing method in which a substrate can be diced stably even when a substrate having a plurality of circuit elements formed integrally is warped.例文帳に追加

複数の回路素子が一体に形成されてなる基板が反っている場合でも、この基板を安定してダイシングできるようにしたダイシング装置及びダイシング方法を提供する。 - 特許庁