Dicer-1とは 意味・読み方・使い方

Grooves 2 as boundaries elements are formed in a substrate 1 by a dicer.例文帳に追加

基板１上にダイサーにより素子間の境界となる溝２を形成する。 - 特許庁

A dicer 1 is moved at a speed v while a dicing blade 5 is pressed against a work 3, and when the edge of the dicing blade reaches the cut terminal position of the work 3, the dicer 1 is moved at a speed 4 v.例文帳に追加

ダンシングブレード５をワーク３に押し当てながらダイサ１を速度ｖで移動させ、ダンシングブレードの刃先がワーク３のカット終端位置に達するとダイサ１を速度４ｖで移動させる。 - 特許庁

In the optical integrated circuit module 1, the end face 4 of the SOB 3 is polished to a surface roughness smaller than the surface roughness cut with a dicer.例文帳に追加

この光集積回路モジュール１では、ＳＯＢ３の端面４は、ダイサーで切削された表面粗さよりも小さい表面粗さに研磨された面になっている。 - 特許庁

Furthermore, after the secondary transfer molding, a multipiece molding (semiconductor device) is taken out of the lower die 1 and cut into individual semiconductor devices by dicer cutting.例文帳に追加

そして、二次トランスファーモールド後に、下金型１から多数個取り成型品（半導体装置）を取り出してダイサーカットにより個々の半導体装置に個片化するようにした。 - 特許庁

A predetermined portion including a scar 17 is removed by a dicer or the like, the scar 17 formed in an outer circumferential part of the n-type GaN substrate 1 while the light emitting device structure and the p-side electrode are formed.例文帳に追加

発光素子構造およびｐ側電極を形成する際にｎ型ＧａＮ基板１の外周部に形成される傷１７を含む所定の部分をダイサーなどにより切除する。 - 特許庁

In the next polishing process, polishing is performed by bringing a circumferential surface 1001A of a polishing blade 1001 into contact with a main surface 1'A and a pair of facing surfaces 1'C by the polishing blade 1001 arranged on a dicer and forming a nearly-cylindrical shape.例文帳に追加

次に研磨工程では、ダイサーに設けられた略円柱形状をなす研磨ブレード１００１により、主要面１´Ａ、一対の対向面１´Ｃに対して研磨ブレード１００１の周面１００１Ａを接触させて研磨を行う。 - 特許庁

A dicer 1 comprises: a flange 2 attached to a rotary shaft 3 of a rotary driver; a disklike blade 4; a second flange 2; and a nut 5 for tightening the blade 4 by the flanges 2 for retaining.例文帳に追加

ダイサ１は、回転駆動装置の回転軸３に取付けられたフランジ２、円盤状のブレード４、第二のフランジ２、そしてこれらのフランジ２によりブレード４を締め付け固定するためのナット５から構成されている。 - 特許庁