BT resinとは 意味・読み方・使い方

A core board 30 is composed of BT resin and a lower interlayer resin insulation layer 50 contains epoxy resin.例文帳に追加

コア基板３０がＢＴレジンから成り、下層層間樹脂絶縁層５０が、エポキシ樹脂を含有する。 - 特許庁

The insulating film 40 is formed on a substrate 30 selected from a group containing a BT resin-based substrate and an epoxy resin-based substrate.例文帳に追加

ＢＴ樹脂系基板と、エポキシ樹脂系基板とを含む群から選択される基板３０上に絶縁膜４０を形成する。 - 特許庁

The insulating resin layer 30 is formed of insulating materials, such as BT resin, epoxy resin and the like having high elastic modulus, heat resistance and moisture resistance.例文帳に追加

絶縁樹脂層３０は、高弾性率、耐熱性および耐湿性を備えるＢＴレジン、エポキシ樹脂などの絶縁性材料によって形成されている。 - 特許庁

The insulator contains at least one kind inorganic substance selected from aluminum oxide, boron nitride, diamond, beryllium oxide, and aluminum nitride, and containing resin selected from epoxide resin, silicone resin, BT resin and polyimide resin.例文帳に追加

絶縁層が、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、ダイアモンド、酸化ベリリウム、窒化アルミニウムから選ばれる１種以上の無機物、並びに、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＢＴレジン、ポリイミド樹脂より選ばれる樹脂を含むことを特徴とする該セラミックス二層回路基板。 - 特許庁

A wiring board is one constituted into a structure, wherein a base layer 5 consisting of an epoxy resin is formed on the surface of an about 0.8-mm thick BT board 3 consisting of a bismaleimide triazine(BT) resin containing a glass fiber and moreover, Cu wirings 7 are formed on the layer 5.例文帳に追加

配線基板１は、ガラス繊維を含むビスマレイミド・トリジアン（ＢＴ）樹脂からなる厚さ約０．８ｍｍのＢＴ基板３の表面上に、エポキシ樹脂からなる下地層５が形成され、更に下地層５の上にＣｕ配線７が形成されたものである。 - 特許庁

As for the substrate 1, glass epoxy, paper epoxy, BT (bismaleimide triazine monomer) resin, polyimide film, etc., can be used and it can be made at most 0.2 mm thick.例文帳に追加

基板１としては、ガラスエポキシ、紙エポキシ、ＢＴ（ビスマレイドトリアジンモノマー）レジン、ポリイミドフィルム等を使用でき、厚みを０．２ｍｍ以下にできる。 - 特許庁

To provide a method and a system for desmearing a printed wiring board, in which the processing time can be shortened by quickly decomposing BT resin or polyimide containing a plenty of cyclic component, e.g. an aromatic ring or a triazine ring.例文帳に追加

例えば芳香環、トリアジン環といった環状成分を多く含むＢＴ樹脂、ポリイミドを速やかに分解し、処理時間の短縮が可能なデスミア方法及びデスミア装置を提供すること。 - 特許庁