BARE LANDとは 意味・読み方・使い方

The ceramic package includes a ceramic circuit board 1, a semiconductor bare chip 2 mounted on the ceramic circuit board 1, a seal ring land 5 on the ceramic circuit board 1 for enclosing a region on which the semiconductor bare chip 2 is mounted, a seal ring 4 which is ultrasonically welded on the seal ring land 5, and a cover 9 joined to the edge of the seal ring 4.例文帳に追加

セラミック回路基板１と、セラミック回路基板１上に実装された半導体ベアチップ２と、セラミック回路基板１上において半導体ベアチップ２が実装された領域を囲うシールリングランド５と、シールリングランド５に超音波溶接されたシールリング４と、シールリング４の端部に接合されたカバー９とを有する。 - 特許庁

Here, the upper electrode 4 of the capacitor C2 among the capacitors C1 to C3 is used as part of the connection land 5 and a collector electrode 6a on the bottom face of the bare chip 6 is connected onto the connection land 5 by using a conductive adhesive 7.例文帳に追加

ここで、各コンデンサＣ１〜Ｃ３のうち、コンデンサＣ２の上部電極４を接続ランド５の一部として兼用し、この接続ランド５上にベアチップ６の下面のコレクタ電極６ａを導電性接着剤７を用いて接続する。 - 特許庁

An electrode land is rearranged on the surface of an effective circuit, on a bare chip IC through a conductor layer (rewired electrode 4) having a thickness larger (such as at least 5 μm or higher) than a prescribed thickness to aim at making the land function as a protective layer to the area array part of the circuit.例文帳に追加

ベアチップＩＣの実効回路表面上に、所定以上（例えば少なくとも５μｍ以上）の厚みを持つ導体層により電極ランドを再配列し、エリアアレイ部分に対する保護層として機能させるようにする。 - 特許庁

On an alumina substrate 1, capacitors C1 to C3 and a wiring pattern P are formed in a thin film and part of the wiring pattern P is used as a connection land 5 to mount a bare chip 6 of a transistor Tr.例文帳に追加

アルミナ基板１上にコンデンサＣ１〜Ｃ３と配線パターンＰを薄膜形成すると共に、配線パターンＰの一部を接続ランド５としてトランジスタＴｒのベアチップ６を搭載する。 - 特許庁

A stud bump 6 is formed on the land, and the bump 6 is pressure bonded to an electrode 8 on a mounting substrate 9, whereby the integrated circuit bare chip 1 is mounted on the substrate 9.例文帳に追加

そしてその電極ランド上にバンプを形成し、バンプを実装基板上の電極に圧着することで、当該集積回路ベアチップを前記実装基板上に実装する。 - 特許庁

The bare wire portion 3b of an insulation wire 3 is soldered to the land 7 of the flexible printed board 2 and a coating portion 3a of the insulation wire 3 is fixed to the electric wire holding portion 4 of the flexible printed board 2.例文帳に追加

絶縁電線３の裸線部３ｂをフレキシブルプリント板２のランド７にはんだ付けし、絶縁電線３の被覆部３ａをフレキシブルプリント板２の電線保持部４に固定する。 - 特許庁

When a net 11 is laid on bare land, a construction position 12 where the basis for growth is constructed by spraying and a non-construction position 13 where the basis for growth is not constructed are initially defined on the net.例文帳に追加

裸地にネット１１を敷設する際、このネットには、予め、生育基盤を吹付造成する造成位置１２と生育基盤を吹付造成しない非造成位置１３とが規定される。 - 特許庁

A pad 1a of a bare chip 1 and a land 2a of a circuit substrate 2 are immersed in a plating solution 4, and the electric connection is executed by making junction by use of bumps 3a and 3b produced by the deposited metal separated out by the plating.例文帳に追加

ベアチップ１のパッド１ａと回路基板２のランド２ａをめっき液４に浸し、めっきによる析出金属で生成するバンプ３ａ，３ｂで接合することにより、電気的接続を行う。 - 特許庁