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EDR日英対訳辞書での「針立て」の英訳

針立て

読み方 ハリタテ

pincushionacupuncturist


「針立て」を含む例文一覧

該当件数 : 13



例文

これにより、M層以下の針立てをする場合に、何層に針立てをしても、共通の基板(共通の接続ランド配列)を使用できる。例文帳に追加

Hereby, when standing needles to M layers or lower, the common substrate (common connection land alignment) can be used, even when standing needles to any number of layers. - 特許庁

半導体ウエハの検査に用いるプローブカードの針立て領域の設定方法。例文帳に追加

METHOD OF SETTING NEEDLE POINTING REGION OF PROBE CARD USED FOR INSPECTION OF SEMICONDUCTOR WAFER - 特許庁

最大の針立て層数をMとすると、ひとつのランド行に配列される接続ランドの個数は2M個である。例文帳に追加

When the maximum number of needle standing layers is M, the number of connection lands to be aligned to one land row is 2M. - 特許庁

ノイズの影響を低減し、かつ従来例と同様な針立てルールで容易に組み立て可能とするプローブカードを提供する。例文帳に追加

To provide a probe card which is easily assembled in needle setting in the same way as conventional examples while reducing affection of noise. - 特許庁

デバイス特性が高速、高周波化した場合でもその特性を劣化させることなく、多ピン化に伴うピンの針立てを行なえるようにする例文帳に追加

To perform needle erection of pins following increase of pins without deteriorating a characteristic even when device characteristics are made high speed and high frequency. - 特許庁

本発明は、半導体ウエハの検査時間を短縮することができるプローブカードの適切な針立て領域の設定方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of setting an appropriate needle pointing region of a probe card, capable of shortening an inspection time of a semiconductor wafer. - 特許庁

例文

ワイヤボンディング処理が容易であり、プローブ針立てが行われるプローブ接触領域の狭ピッチ化が可能なパッドレイアウトを有する半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device, easy in wire bonding process and provided with a pad layout capable of narrowing a pitch between probe contacting regions where a probe needle is planted. - 特許庁

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「針立て」を含む例文一覧

該当件数 : 13



例文

基板6上にプローブ針5の針立てに合わせた穴を有する補強板8を設けることにより、全プローブ針5に均一な針圧をかける。例文帳に追加

A reinforcement plate 8 having holes conformed to needle stands for the probe needles 5 is provided on a substrate 6 to apply uniform needle pressure onto the whole probe needles 5. - 特許庁

ワイヤボンディングが容易に行うことができ、半導体チップ検査工程におけるプローブ針立てが行われるプローブ接触領域の狭ピッチ化が可能なパッドレイアウトが得られる。例文帳に追加

The pad layout can be obtained as capable of wire bonding easily, and narrowing the pitch between the probe contacting regions, in which the probe needle is planted in the inspection process of semiconductor chips. - 特許庁

針立てコストの増加をできるだけ抑えつつ、できるだけ少ないインデックス数でウェハ上に形成されたすべての半導体チップに対するテストを行うことのできるプローブカードを設計する。例文帳に追加

To design a probe card by which an increase in needle setting cost can be suppressed as much as possible, and all semiconductor chips that are formed by least number of indices on a wafer can be tested. - 特許庁

さらに、プローブ針5の保持を固定材7用いて補強し、プローブ針5の先端部分の径および曲がり角度を針立ての位置によって変えることにより、プローブ針5にかかる針圧を相対的に強くする。例文帳に追加

Holding of the probe needles 5 is reinforced using fixing members 7, and the diameter of the tip portion of the probe needle 5, and the bending angle thereof are changed by the position of the needle stand to increase relatively the needle pressure applied onto the probe needle 5. - 特許庁

電子回路の測定などのためにパッド電極に測定装置のプローブ針の針立てを行っても、ボンディングワイヤとの密着力不足やクラック発生の問題を抑制できる半導体装置とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which can solve a problem by an insufficient adhesive force with a bonding wire or with cracking generation even if a probe needle of a measuring device is erected on a pad electrode to measure an electronic circuit or the like, and also to provide a method of manufacturing the semiconductor device. - 特許庁

例文

ウェハ状態の半導体装置の各チップの高機能化、高集積化に適合できるように、プローブ検査時の針立ての制約を緩和し、かつ効率的な検査を実現できる検査工程を含む半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device including an inspection process which relaxes the limitations of probe contact in probe inspection so that each chips of the semiconductor devices being in a state as a wafer can be suitably functionalized and integrated and can obtain an efficient inspection. - 特許庁

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