金を回すの英語

駆動ローラ２、従動ローラ３及び矯正ローラ４とに金属リングＷを掛け回す。例文帳に追加

A metal ring W is hung over a drive roller 2, a driven roller 3 and a correction roller 4. - 特許庁

熱硬化性樹脂を含浸させたロービング３を、金型２の外周成形面に巻回する。例文帳に追加

A pipe joint and a pipe are produced by winding roving 3 impregnated with a thermosetting resin around the outer peripheral molding surface of a mold 2. - 特許庁

つまみ２の下面につまみ２の軸線回りに旋回する螺旋状の針金３を設けた。例文帳に追加

A spiral wire pivoted around an axis of a knob 2 is disposed on a lower surface of the knob 2. - 特許庁

ロード・プラオシングの課金対象領域を記憶する課金領域記憶手段の記憶している情報と、課金対象領域の迂回路を計算する迂回経路計算手段とを用いて、課金対象領域を迂回する経路を案内できるようにする。例文帳に追加

A path bypassing the region to be charged can be guided by information that is stored by a charged region storage means for storing the charged region of the load pricing, and an alternative path calculation means for calculating the alternative path of the region to be charged. - 特許庁

巻線工程では、金属シート２１とシールド胴部３１を溶接なしで重ね合わせて、高圧巻線２を巻回する。例文帳に追加

In the winding process, the metal sheet 21 and the shield trunk part 31 are overlapped without welding, and the high-voltage winding 2 is wound. - 特許庁

フィルム体（19a）の両面に金属膜（19b）が形成された両面金属化フィルム（19）と、フィルム体（20a）の片面にのみ金属膜（20b）が形成された片面金属化フィルム（20）とを重ね合わせて捲回する。例文帳に追加

A double-sided metallized film (19) with metal films (19b) formed at both sides of a film body (19a) and a one-sided metallized film (20) with the metal film (20b) formed only at one side of the film body (20a) are superposed and wound. - 特許庁

ブラシ列１５２は、ブラシ毛材１５４を、芯金１５５を巻くようにその中央部分で二つ折りにし、その芯金１５５を巻回する屈曲部分を外側からブラシ基材としての基部金具１５６でカシメ、芯金１５５に一体に固定して成る。例文帳に追加

The row 152 of brushes is formed by folding a brush hair material 154 into two sections in its central part to wind a core metal unit 155, caulking a bent part for winding the core metal unit 155 from an outer side by a basic part fitting 156 as a brush basic material, and fixing it to the core metal unit 155 integrally. - 特許庁

周回する支持体上に樹脂層と非金属帯で分割された金属薄膜層とを積層した後、切断して電子部品を製造するに際して、金属薄膜層の切断を少なくする方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for reducing the cut-off of a metallic thin-film layer when laminating a resin layer and the metallic thin-film layer that is divided by a non-metallic band on an orbiting support and the cutting off to manufacture electronic components. - 特許庁