至樹の英語

加熱殺菌乃至滅菌方法及びそれに用いる樹脂製キャップ例文帳に追加

HEAT-STERILIZATION OR PASTEURIZATION, AND RESIN CAP USED FOR THE SAME - 特許庁

シアネートエステル樹脂、特定のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。例文帳に追加

The resin composition contains a cyanate ester resin and a specified epoxy resin, namely, (A) the cyanate ester resin and (B) a naphthylene ether type epoxy resin. - 特許庁

塩素含有重合体用安定剤及び該樹脂組成物乃至成形体例文帳に追加

STABILIZER FOR CHLORINE-CONTAINING POLYMER AND THE RESIN COMPOSITION OR MOLDED ARTICLE - 特許庁

成分（一）の使用量は、樹脂総量に対して60乃至95重量％であって、成分（二）の使用量は、樹脂総量に対して5乃至40重量％である。例文帳に追加

Based on the total amount of resin, the amount of component (1) used is 60-95 wt.% and the amount of component (2) used is 5-40 wt.%. - 特許庁

ナフトール樹脂と青色着色剤を含有する樹脂組成物によって、本発明を完成するに至った。例文帳に追加

The resin composition for solder resist contains (A) a naphthol resin and (B) a blue colorant. - 特許庁

インナリード１ａ乃至１ｃ、ベッド３、四角錐凹部４、半導体チップ５、チップ端子６ａ乃至６ｃ、及びボンディングワイヤ７ａ乃至７ｃはモールド樹脂１０で封止される。例文帳に追加

The inner leads 1a-1c, the bed 3, the quadrangular pyramid recessed part 4, the semiconductor chip 5, chip terminals 6a-6c, and bonding wires 7a-7c are sealed with the molded resin 10. - 特許庁

該フェノキシ樹脂は、該混合エポキシ樹脂１００重量部に対して５乃至２００重量部配合される。例文帳に追加

The amount of the phenoxy resin mixed is 5-200 parts wt. based on 100 parts wt. of the mixed epoxy resin. - 特許庁

生分解性樹脂と板状フィラーと樹脂状乃至ワックス状分散剤とを含有してなることを特徴とする生分解性樹脂組成物。例文帳に追加

The biodegradable resin composition contains the biodegradable resin, a lamellar filler, and a resinous or waxy dispersant. - 特許庁