片側実装の英語

ガラス管の内面に有機系蛍光体を塗布し、このガラス管の片側または両側に、発光素子が実装された無機材料で形成された基板を配して気密封止した発光装置とする。例文帳に追加

In the light-emitting device, an organic phosphor is coated on the internal surface of a glass tube, and a substrate mounted with the light-emitting element and formed of an organic material is arranged on one side or both sides of the glass tube and hermetically sealed. - 特許庁

フリップチップ実装体の樹脂封止方法は、フリップチップ実装体に印刷マスクを重ね合わせて配線基板上の半導体チップの周囲に封止樹脂を印刷注入するフリップチップ実装体の樹脂封止方法において、前記配線基板と半導体チップの隙間に浸透させる封止樹脂で前記隙間内の空気を前記チップの片側から追い出すようにする。例文帳に追加

In this resin-sealing method of the flip-chip package where the print mask is overlapped to the flip-chip packaging body, and a sealing resin is subjected to print injection around a semiconductor chip on a wiring board, air inside clearance is discharged from one side of the chip by the sealing resin that is permeated to the clearance between the wiring board and semiconductor chip. - 特許庁

平坦化層上に変換配線を形成し、液晶パネル１の一辺に全ての電極端子５，６を集約させて片側実装対応可能とし、携帯電話用等に用いる表示機器を小型化することができた。例文帳に追加

The display devices used for the portable phone or the like are miniaturized by forming convertion wiring on a smoothed layer and aggregating the whole electrode terminals 5, 6 on one side of the liquid crystal panel 1 to cope with the one side mounting. - 特許庁

原稿面からの反射光をレンズ４１を通じて受けるＣＣＤセンサー４２は、板金製支持板６０の片側に配置され、支持板６０の反対側には絶縁部材９０を挟んでＣＣＤ実装基板５０が配置される。例文帳に追加

The CCD sensor 42 which receives reflection light from surface of an original through a lens 41 is disposed on one side of a sheet metal supporting plate 60; and on an opposite side of the supporting plate 60, a CCD mounting substrate 50 is disposed with an insulation member therebetween. - 特許庁

フレキシブル基板２の片側面に形成された素子実装用の銅層３と、フレキシブル基板２の反対側面に形成された樹脂層４と、樹脂層４に貼り合わされ樹脂層４の伸びを防止する伸び防止層５とを備えた。例文帳に追加

The compound wiring member includes: a copper layer 3 for mounting the element, which is formed on one side surface of a flexible base plate 2; a resin layer 4 formed on the other side surface of the flexible base plate 2; and an elongation preventive layer 5, stuck to the resin layer 4, for preventing elongation of the resin layer 4. - 特許庁

半導体実装回路テープ用スペーサテープ１おいては、プラスチックフィルムの少なくとも片側の面ａに、外側の凸部２ａと内側の凹部２ｂとからなる、少なくとも２列の突起２が長さ方向に形成され、凹部２ｂに樹脂３が充填されている。例文帳に追加

A spacer tape 1 for semiconductor packaging circuit tape characterized in that at least 2 trains of projections 2 consisting of convex portion 2a at external side and concave portion 2b at internal side are formed in at least one side surface a of plastic film in longitudinal direction, and in that a resin 3 is filled in the concave portion 2b. - 特許庁

また、完全に第２突出部を除去する場合に比べ、少なくとも片側に設けられた第２突出部３３により支えられるので第１突出部４３０がより適切に実装時に変形し、かつその状態を安定して維持できることとなる。例文帳に追加

The first protrusion 430 is deformed more optimally upon mounting and the status can be maintained more stably compared with a case when the second protrusion is removed completely, since the first protrusion 430 is supported by a second protrusion 33 provided on at least one side. - 特許庁

チップ型電子部品を収納して搬送し該チップ型電子部品を電気基板に実装するために用いるチップ型電子部品搬送体において、チップ型電子部品を収納するため開けたキャビティの少なくとも片側のシールとして線状体を用いるチップ型電子部品搬送体。例文帳に追加

In the chip type electronic component conveying body which is used to store and convey a chip type electronic component, and mount the chip type electronic component on an electric substrate, a wire-like body is used as a seal at least on one side of a cavity opened to store the chip type electronic component. - 特許庁