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燐銅の英語
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英訳・英語 phosphor copper
「燐銅」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 44件
燐青銅という,青銅例文帳に追加
a bronze called phosphor bronze発音を聞く - EDR日英対訳辞書
電気メッキ用含燐銅陽極例文帳に追加
PHOSPHOROUS COPPER ANODE FOR ELECTROPLATING - 特許庁
銅含浸鉄−燐粉末金属例文帳に追加
半導体ウエハへの電気銅めっきに使用する銅アノード又は含燐銅アノードを提供する。例文帳に追加
To provide a copper anode or a phosphorus-containing copper anode for use in electrolytic copper plating on a semiconductor wafer. - 特許庁
銅アノード又は含燐銅アノード、半導体ウエハへの電気銅めっき方法及びパーティクル付着の少ない半導体ウエハ例文帳に追加
COPPER ANODE OR PHOSPHORUS-CONTAINING COPPER ANODE, METHOD FOR ELECTROPLATING COPPER ON SEMICONDUCTOR WAFER, AND SEMICONDUCTOR WAFER WITH PARTICLE NOT SIGNIFICANTLY DEPOSITED THEREON - 特許庁
銅アノード又は燐を除く含燐銅アノードの純度が99.99wt%以上であり、不純物であるシリコンの含有量が10wtppm以下である半導体ウエハへの電気銅めっきに使用する銅アノード又は含燐銅アノード。例文帳に追加
There is provided the copper anode or the phosphorus-containing copper anode for use in electrolytic copper plating on the semiconductor wafer, in which the purity of the copper anode or the phosphorus-containing copper anode excluding phosphorus is not less than 99.99% by weight, and the content of silicon as an impurity is not more than 10 ppm by weight. - 特許庁
カソードのメッキ面にパーティクルが付着生成することのない電気メッキ用含燐銅陽極、特に半導体デバイスの銅配線を電気メッキにより形成するための電気メッキ用含燐銅陽極を提供する。例文帳に追加
To provide a phosphorous copper anode for electroplating which does not deposit and form particles on the plating surface of a cathode, more preferably the phosphorous copper anode for electroplating for forming copper wiring of semiconductor devices by electroplating. - 特許庁
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「燐銅」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 44件
過酸化水素と、燐酸と、アミノ基含有アゾールとを含む水溶液からなる銅及び銅合金のプリント回路基板用表面処理液。例文帳に追加
The surface treatment solution of copper and a copper alloy for a printed circuit board is an aqueous solution containing hydrogen peroxide, phosphoric acid and an amino group-containing azole. - 特許庁
銅層の少なくとも一方の面上に燐含有ニッケル−モリブデンからなる表面処理層又は燐−ニッケル−モリブデンを少なくとも含有する表面処理層を形成した表面処理銅箔である。例文帳に追加
Regarding the surface-treated copper foil, a surface treatment layer composed of phosphorous-containing nickel-molybdenum or a surface treatment layer at least containing phosphorous-nickel-molybdenum is formed on at least either face in a copper layer. - 特許庁
さらに、その際には該金属銅を回収した後の電解液を前記銅エッチング廃液に燐酸分として循環して繰返し使用するのがよい。例文帳に追加
Moreover, it would be better then to circulate the electrolyte after recovering metallic copper to the copper etching waste liquid as a phosphoric acid component and to use it repeatedly. - 特許庁
高効率燐光を発する発光異種核銅−イリジウム錯体とこれを利用した有機電界発光素子を提供する。例文帳に追加
The photoluminescent heteronuclear copper-iridium complex emitting highly efficient phosphorescence and the organoelectroluminescent element utilizing the same are provided. - 特許庁
重量比でニッケルを2〜10%、銅を1〜5%、燐をニッケルと銅を合わせた重量に対し0.5〜10%含有し、残部がタングステンである高密度合金。例文帳に追加
The high-density alloy consists of, by weight ratio, 2 to 10% nickel, 1 to 5% copper, phosphor in an amount of 0.5 to 10% based on the total weight of nickel and copper, and the balance tungsten. - 特許庁
また、塩酸蒸発後の濃縮液からは、結晶を析出させて燐酸第2銅を回収するか、該濃縮液を希釈して電解することにより金属銅を回収するのがよい。例文帳に追加
Also it would be better to recover cupric phosphate by depositing crystal from the concentrated solution after evaporating hydrochloric acid or to recover a metallic copper by diluting the condensed solution and electrolyzing it. - 特許庁
黄銅製の部品を比較的に低温な630〜700℃の温度下で燐青銅でろう付けするときに、この部品、特にその組成分中の亜鉛の酸化なしにろう付けする。例文帳に追加
To braze parts made of brass without oxidation of zinc of the parts, more particularly in their composition at the time of brazing the parts made of the brass at relatively low temperature of 630 to 700°C. - 特許庁
また、銅層の少なくとも一方の面上に形成された燐含有ニッケル層又はニッケル合金層上に、モリブデン又はモリブデン合金層を形成した表面処理銅箔である。例文帳に追加
Alternatively, regarding the surface treated copper foil, a molybdenum or molybdenum alloy layer is formed on a phosphorous-containing nickel layer or nickel alloy layer formed on at least either face in a copper layer. - 特許庁
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