半焼成の英語

未焼成または半焼成の対象物を焼成する際において、対象物の汚染を抑えるのに有利であり、対象物の目標性能の確保、焼成用セッターの寿命の確保に有利な焼成用セッター及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a sintering setter, and its producing method, advantageous for suppressing contamination of an object at, the time of sintering a non- sintered or semi-sintered object and advantageous for ensuring the target performance of the object and the lifetime of the sintering setter. - 特許庁

未焼成または半焼成の対象物と焼成用セッターの載置面との反応を抑制し、対象物の汚染を抑えるのに有利で、対象物の目標性能の確保、焼成用セッターの寿命の確保に有利な焼成用セッター及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a setter for firing which is advantageous to the suppression of the reaction of an unfired or semifired object with a placing surface of the setter for firing and to the prevention of the contamination of the object and is advantageous to the securing of the life of the setter for firing, and a method for manufacturing the same. - 特許庁

分散液の沈殿物を焼成して金属酸化物半導体材料を製造する。例文帳に追加

The metal-oxide semiconductor material is manufactured, by calcinating the sediment of the dispersion solution. - 特許庁

こうしてカバー５にて被覆された焼成プレート１は例えばコンベアオーブンに供給され、内部のパン生地４を半焼き状態に焼成する。例文帳に追加

The baking plate 1 covered with the cover 5 is fed to, for example, conveyor oven to half-bake the bread dough 4 inside the oven. - 特許庁

半円弧形の焼成体２は、それぞれ仕上げ寸法の金型でもって焼成され、内周面には溶融成形層３が形成されている。例文帳に追加

The semi-arc shape fired bodies 2 are each fired by using a mold of a finishing size and a melt forming layer 3 is formed on an interior surface. - 特許庁

この焼成物の焼成温度とメディアン径とを調整することによって、特定の細孔半径値に微分容積のピークが現れるようにする。例文帳に追加

The firing temperature and median diameter of the burned material are controlled so as to make a peak of differential volume appear at a certain pore radius value. - 特許庁

焼成用レーザ照射装置３９には、基板２に着弾して第１半導体レーザＬｂで乾燥された液滴Ｆｂの焼成を行なうための複数の第２半導体レーザＬｃが設けられている。例文帳に追加

The laser irradiation device 39 for burning is provided with a plurality of second semiconductor lasers Lc for burning the liquid droplets Fb impacted on the board 2 and dried by the first semiconductor lasers Lb. - 特許庁

半導体装置製造用焼成装置１は、近赤外線ヒーター１１および搬送ベルト２２を備える。例文帳に追加

A baking apparatus 1 for manufacturing a semiconductor device includes a near infrared ray heater 11 and a transfer belt 22. - 特許庁