付着銅の英語

被処理基板への銅の再付着を防止できる銅の再付着防止方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a readhesion prevention method of copper capable of preventing the readhesion of copper onto a substrate to be treated. - 特許庁

銅合金付着抗菌紙及びその製造方法例文帳に追加

COPPER ALLOY-STUCK ANTIBACTERIAL PAPER AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁

耐熱合金に残存・付着した銅の除去方法例文帳に追加

METHOD FOR REMOVING COPPER REMAINING AND DEPOSITING ON HEAT-RESISTANT ALLOY - 特許庁

真空物理メッキ方式により銅合金層２上に銅箔層３を付着する。例文帳に追加

A copper foil layer 3 is adhered to the copper alloy layer 2 by the vacuum physical plating method. - 特許庁

銅アノード又は含燐銅アノード、半導体ウエハへの電気銅めっき方法及びパーティクル付着の少ない半導体ウエハ例文帳に追加

COPPER ANODE OR PHOSPHORUS-CONTAINING COPPER ANODE, METHOD FOR ELECTROPLATING COPPER ON SEMICONDUCTOR WAFER, AND SEMICONDUCTOR WAFER WITH PARTICLE NOT SIGNIFICANTLY DEPOSITED THEREON - 特許庁

不純物は、銅シード層を収容箇所内に付着してイオン注入してから銅を電気メッキすること、銅シード層の付着後に、不純物を含む銅組成を電着し不純物を銅シード層内に拡散すること、又はバリア層の付着後にドーパント・イオンを注入し、次いで銅シード層を付着することにより行われる。例文帳に追加

The impurities are made by electroplating copper after copper seed is deposited on inside the holding place and ion is implanted, or by electrodepositing the copper composition including the impurities and diffusing the impurities inside the copper seed layer after the copper layer is deposited, or by implanting dopant ion after the deposition of a barrier layer and then depositing the copper seed layer. - 特許庁

電気銅めっき用含リン銅アノード、該含リン銅アノードを使用する電気銅めっき方法、これらを用いてめっきされたパーティクル付着の少ない半導体ウエハ例文帳に追加

PHOSPHOR-CONTAINING COPPER ANODE FOR COPPER ELECTROPLATING, COPPER ELECTROPLATING METHOD USING PHOSPHOR-CONTAINING COPPER ANODE, AND SEMICONDUCTOR WAFER PLATED BY USING THEM WITH FEW ADHERING PARTICLES - 特許庁

電着銅の表面に付着する薄膜（銅化合物層）を除去することが可能な銅の電解精製方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for electrolytically refining copper, which can remove a thin film (copper compound layer) that deposits on the surface of electrodeposited copper. - 特許庁