リジットの英語

ＦＰＣ１上にリジット基板２を実装し、ＦＰＣ１上の銅箔に施すめっきとリジット基板２上の銅箔に施すめっきの種類を異ならせたＦＰＣ。例文帳に追加

The rigid circuit board 2 is loaded on the FPC 1 and the plating conducted to the copper foil on the FPC 1 is different from the plating conducted to the copper foil on the rigid circuit board 2. - 特許庁

リジット基板とＦＰＣとの接続部を簡略化してレンズ鏡筒を小型化する。例文帳に追加

To miniaturize a lens barrel by simplifying the connection portions of rigid substrates to an FPC. - 特許庁

１枚のリジット基板とフレキ基板の貼り合わせであるため基板を薄くすることができる。例文帳に追加

One rigid substrate and the flexible substrate are stuck, such that the substrate may be thinned. - 特許庁

リジット基板を用いた樹脂封止型の半導体装置の製造方法において、リジット基板や樹脂封止用金型の改良により、樹脂封止後のリジット基板の変形及び樹脂封止時における前記半導体素子の変形を低減する。例文帳に追加

To reduce the deformation of a rigid substrate after resin sealing and the deformation of a resin-sealed semiconductor device at the time of the resin sealing by improving the rigid substrate or metal molds for resin sealing, in manufacturing the resin-sealed semiconductor device using the rigid substrate. - 特許庁

リジット基盤２０は拡張部７０によって覆われ、電磁波から遮断される。例文帳に追加

As a result, the rigid substrate 20 is covered with the expanding portion 70 and is shielded from electromagnetic waves. - 特許庁

リジット配線板１１の端面１１ａに端面接点群２２が形成されている。例文帳に追加

An end surface contact group 22 is formed at an end surface 11a of a ridged wiring board 11. - 特許庁

また、リジット基板３４，３５は、ＦＰＣ５５によって表面３４ａ，３５ａ側で接続されており、各リジット基板３４，３５とＦＰＣ５５とがＡＣＦ５６によって電気的に接続される。例文帳に追加

The rigid substrates 34 and 35 are connected by the FPC 55, on the sides of the surfaces 34a and 35a and the respective rigid substrates 34 and 35 are electrically connected to the FPC 55 by an ACF 56. - 特許庁

リジット基板３の第１〜第４パターン層５ａ〜５ｄはスルーホール６ａにより、フレキ基板２のパターン５とリジット基板３のパターンはスルーホール６ｂで電気接続されている。例文帳に追加

First to fourth pattern layers 5a-5d of the rigid substrate 3 are electrically connected by a through hole 6a, and a pattern 5 of the flexible substrate 2 and a pattern of the rigid substrate 3 are electrically connected by a through hole 6b. - 特許庁