ダイサの英語

相対的に幅の広いスクライブラインＳＬ１のダイシング時には、スクライブラインＳＬ１内に２個所の切断個所を設け、スクライブラインＳＬ１のダイシングも相対的に幅の狭いスクライブラインのダイシングも、すべて同一のステップカット（追従）方式のダイサを用いて行う。例文帳に追加

When performing dicing of a relatively wide scribe line SL1, two cutting places are provided in the scribe line SL1 and then the dicing of the scribe line SL1 and dicing of a relatively narrow scribe line are both carried out using the same step-cut (following) dicer. - 特許庁

ダイサは、図示しない回転駆動装置の回転軸３に取付けられた第一のフランジ２ａ、円盤状のブレード４、及び第二のフランジ２ｂ、そしてこれらのフランジ２ａ、２ｂによりブレード１を締め付け固定するためのナット５から構成されている。例文帳に追加

A dicer is composed of: a first flange 2a, a disclike blade 4, and a second flange 2b which are mounted to a rotary shaft 3 of a rotation driving device not shown in Fig.; and a nut 5 for fastening and fixing a blade 1 by the flanges 2a, 2b. - 特許庁

裏面研削された研削面をエッチイング処理または研磨処理して研削傷を取除く際、水溶性樹脂膜によりデバイス回路のダイサ−切り込み格子溝が埋められているのでエッチング液や研磨剤スラリ−がデバイスウエハと保護テ−プ間の界面に浸透してくることがない。例文帳に追加

When a reverse-side polished surface is etched or polished to remove a cutting flaw, neither an etchant nor abrasive slurry penetrates the protection tape to the interface between the device wafer and protection tape since a dicer cut grid groove of the device circuit is filled with the water- soluble resin film. - 特許庁

本発明の半導体チップは、ストリートに金属配線を有するシリコンウェハをダイシングして得られる半導体チップであって、半導体チップの周囲に残るストリートに、ダイサによる変形を抑える補強材により補強された金属配線の残留物を備えることを特徴とする。例文帳に追加

This semiconductor chip is obtained by dicing a silicon wafer having metal wiring on the streets, wherein remaining parts of the reinforced metal wiring reinforced by reinforcing members that suppress the deformation caused by a dicer are provided. - 特許庁

すなわち、前記ダイサ１０に備えられて被切削物２０をチャックするチャックテーブル１４と前記ダイシングドレステーブル１６とを一つの部材１２によって形成し、双方のテーブルの表面を同一研磨することで、前記チャックテーブル１４の表面と前記ドレステーブル１６の表面との平面高さを合わせるようにした構造である。例文帳に追加

That is, the structure is devised to match a surface of a chuck table 14 and a surface of a dressing table 16 with each other in plane level by forming the chuck table 14 provided on the dicer 10 and to chuck a cutting article 20 and the dicing table 16 with one member 12 and grinding the surfaces of both tables simultaneously. - 特許庁