ソルダの英語

ファイバアレイ基板ソルダ層形成方法の提供。例文帳に追加

To provide a method of forming a solder layer on a fiber array substrate. - 特許庁

反応防止用のバリア層において、ソルダが濡れ易いＡｕ層を分割し、ソルダが濡れ難いＰｔ層を露出させる。例文帳に追加

Related to a barrier layer for preventing reaction, an Au layer where a solder is easy to spread is divided so that a Pt layer where the solder is hard to spread is exposed. - 特許庁

樹脂組成物、ソルダ−レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物例文帳に追加

RESIN COMPOSITION, SOLDER RESIST RESIN COMPOSITION, AND THEIR CURED ITEMS - 特許庁

ソルダ接合信頼性を向上する半導体チップパッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor chip package for improved solder jointing reliability. - 特許庁

ソルダ—マスクを形成するための１パ—ト型光画像形成性組成物例文帳に追加

1-PART TYPE OPTICAL-IMAGE FORMING COMPOSITION FOR FORMATION OF SOLDER MASK - 特許庁

光半導体素子および配線基板のソルダ接続用電極構造において、ソルダの濡れ広がりを抑えることによりソルダ高さの変動を防ぎ、接続強度を向上させ、光半導体素子接続後のソルダ高さおよび搭載位置の変動による光軸ズレやソルダ起因の金属間化合物の生成による接続強度の低下を防止する。例文帳に追加

To prevent fluctuation in solder height for improved connection strength by suppressing spread of solder, related to a solder-connection electrode structure for an optical semiconductor element and a wiring board, thus deviation in optical axis caused by fluctuation in solder height, and mounting position after connecting the optical semiconductor element as well as degradation in the connection strength due to generation of inter-metal compound caused by solder are prevented. - 特許庁

低溶融温度複合ソルダ—ガラス、同用添加物及び同使用方法例文帳に追加

LOW MELTING TEMPERATURE COMPOSITE SOLDER GLASS, ADDITIVE FOR THE SAME AND USE OF THE SAME - 特許庁

温度補償板６Ｂとカソード端子導体１１とをソルダ付けする際に、余分な熔融ソルダが半導体基板５側に流出するのを防止するため、カソード端子導体１１にソルダ逃がし用穴明き部１５を設け、毛細管現象により余分な熔融ソルダをカソード端子導体１１の上面に吸い上げる。例文帳に追加

A cathode terminal conductor 11 is provided with a hole 15 for solder release so as to prevent surplus fused solder from flowing out to the side of the semiconductor substrate 5 when soldering a temperature compensating board 6B and the cathode terminal conductor 11, and the surplus solder is sucked up to the topside of the cathode terminal conductor 11 by capillarity. - 特許庁