ソゲの英語

被加工基板を割断予定線に対応する垂直な面で割断し、ソゲ量を小さく抑えること。例文帳に追加

To reduce insufficient squareness of a cleaving plane in the thickness direction by cleaving a substrate to be processed in a plane orthogonal to a planned cleaving line. - 特許庁

使用する液晶の量を抑え、液晶基板にバリ・ソゲが無い液晶表示装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a liquid crystal display device, holding down the quantity of liquid crystal used and not causing burrs and cracks in a liquid crystal substrate. - 特許庁

被加工基板を割断する際に発生する応力を、割断予定線に対して略対称にして、ソゲ量を抑えること。例文帳に追加

To reduce insufficient squareness of a cleaving plane in the thickness direction by setting stress arising when cleaving a substrate to be processed to be substantially symmetric to a planned cleaving line. - 特許庁

これにより、切断ライン１１に沿って液晶基板１を切り出すときに硬い補助シール４を切断する部分が短くなるので、バリ・ソゲの発生を抑制することができる。例文帳に追加

Thus, when the liquid crystal substrate 1 is cut out along the cutting line 11, the hard auxiliary seal 4 is reduced in length to be cut, so that the occurrence of burrs and cracks can be restrained. - 特許庁

これにより、マザー基板１０を貼り合わせるときに本シール２と補助シール４とが一体となるシール塊にならず、液晶基板１を切り出すときのバリ・ソゲの発生を抑制することができる。例文帳に追加

Thus, when a mother board 10 is stuck, the main seal 2 and the auxiliary seal 4 are not united in a body to form a seal block, so that when cutting out the liquid crystal substrate 1, the occurrence of burrs and cracks can be restrained. - 特許庁

脆性材料基板にレーザビームを照射して、互いに交差する２方向に沿って脆性材料基板を割断する方法において、レーザ出力や送り速度を途中で変化させることなく、交点における欠けやソゲの発生を防止する。例文帳に追加

To prevent the occurrence of chipping and splitting at a crossing point without changing a laser output and a feeding speed on the way in a method for dividing a brittle material substrate along two directions crossing each other by irradiating the brittle material substrate with a laser beam. - 特許庁